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比亚迪半导体完成A轮融资:估值近百亿元

[导读]:今天晚间,比亚迪披露公告称,旗下比亚迪半导体有限公司成功引入战略投资者。红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资、Himalaya Capital等多家国内外知名...

比亚迪披露公告称,旗下比亚迪半导体有限公司成功引入战略投资者。红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购,完成A轮融资19亿元。

本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元,融资共计19亿元,取得比亚迪半导体共计20.2126%股权,因此投后估值超过94亿元。比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)龙头厂商,已实现大规模量产和整车应用,依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用优势,逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

了解到,比亚迪曾于4月14日披露公告称完成了全资子公司比亚迪半导体重组项目,并拟引入战略投资者。主要业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等。比亚迪方面表示,半导体业务深度聚合,将积极寻求于适当时机独立上市。

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