近日，据AnandTech报道称，近期台积电官方发布公告，透露了两项重要进展。首先，7nm EUV工艺流片首次成功；另外，将在明年4月份进行5nm工艺试产。

　　EUV是一种更为先进的光刻技术，可以让芯片的性能更接近极限，但对光刻机的要求也更高。相比第一代7nm技术，7nm EUV可以增加20%的晶体管密度，功耗降低6%-12%。

　　目前，台积电尚未透露7nm EUV流片成功的是哪家厂商的芯片。不过，外界有很多人都猜测是苹果。A12处理器使用的其实还是第一代的7nm工艺，作为台积电最重要的客户，苹果自然极有可能率先享受到台积电的最新技术。

　　关于5nm工艺，现在能得到的信息还不是很多。台积电明年4月份进行的试产应该是小规模的，不确定性非常大。据AnandTech称，和初代7nm工艺相比，5nm制程可以缩小晶体管体积45%，性能提升15%，功耗降低20%。不过，5nm工艺芯片要真正实现大规模量产，还要等到2020年。

　　最近几年，手机芯片工艺制程进步非常迅速，发展速度远远超过电脑处理器。当然，随着工艺一步步逼近极限，也距离瓶颈也越来越近。再过几年，手机芯片的性能提升可能会遇到阻碍，在硅还是芯片主要材料时，这个问题很难解决。

　　当然，不管怎么样，手机芯片制程技术的快速进步，对普通用户来说其实是件好事。手机市场的激烈竞争，让芯片厂商不得不放弃挤牙膏的策略，让手机用户能享受到最新最好的科技成果。