若并购是跨国案件，背后可能还有国家及产业竞争力兴衰与消长的原因。仔细分析过去半导体产业发生过的并购故事，有助于大家对半导体业有更深的理解与认识。

　　一、收购狂人陈福阳

　　从美国谈起，而要谈半导体产业精彩的并购史，博通绝对是一个好的开始。

　　有 “收购狂人” 之称的博通 CEO 陈福阳，虽然出身马来西亚华人，但发动并购的狠劲，完全不输华尔街凶猛的私募大鳄。

　　尤其是2005 年陈福阳出任博通的前身 Avago 的 CEO，利用 “以小博大” 的高杠杆操作手法，不断发动各种并购案，终于让博通蜕变为产品线广阔且竞争力强大的顶尖 IC 设计大厂。

　　2013 年，Avago 以 66 亿美元收购拥有强大 ASIC 技术及硬碟、存储芯片商 LSI ; 2016 年再动用 370 亿美元收购博通，成为当时半导体业规模最大的收购案，后来 Avago 才改名为博通。

　　在收购博通 10 个月后，陈福阳又花了 59 亿美元收购通讯大厂博科（Brocade），一路带领着博通成为全球第 5 大半导体厂。

　　2017 年，陈福阳更提出要以 1300 亿美元收购 IC 设计龙头高通，这项惊人的计画立即震撼全球。为了顺利收购高通，他还现身白宫与特朗普见面，并宣布要将博通总部从新加坡迁回美国，创造更多就业机会。

　　不过，特朗普最终仍以 “国家安全” 为由，拒绝博通、高通联姻，陈福阳意外在高通身上踢到铁板。

　　在收购高通失败后不久，陈福阳再度发动攻势，不过这次选择的却是软件公司。

　　2018 年，博通以 189 亿美元收购软件业者 CA Technologies，2019 年又以 107 亿美元收购赛门铁克企业安全业务，一次又一次让市场跌破眼镜。

　　显然收购高通失利后，陈福阳已没有收购硬件公司的想法，反而是认为 IC 硬件的发展瓶颈，必需大力跨足横向的软体整合，才能提供客户最好的解决方案。

　　2017 年底，台积电庆祝成立 30 年周年论坛时，曾邀请多位重量级客户与会。

　　当时陈福阳在演讲中预言，2020 年之后的半导体产业结构，包括像苹果、Google、亚马逊、微软、阿里巴巴、腾讯这样的云服务供应商，会自己设计架构、写软件、做芯片，全力投入垂直整合，在未来半导体业将居主导地位，而且占比超过一半以上，甚至较 “晶圆代工” 所占比重还大。

　　正是因为预期未来云端大厂的切入，会明显冲击现有半导体业的 IC 设计、晶圆代工、封装测试等分工型态。

　　因此，陈福阳认为，只有积极布局 IP 实力，才能抵挡这些云服务大厂的强力攻势，而且要软硬件全线整合，因此博通才有积极并购软件大厂的动作。

　　总结博通的并购手法，在陈福阳手上完成的每个并购案，事前都会经过精密计算，哪些部门留下来，哪些部门切出去，甚至可以卖给谁，都已做好研究，既然要花大钱收购，一定得连本带利赚回来。

　　至于留下来的事业都会采取“削减成本、提高利润” 的作法，让并购达到最高综效。

　　二、TI 的古典并购法则

　　若说博通是年代较近、追求效益极大化的并购典范，那么老牌德州仪器 TI 则是较古典、讲究策略转型的案例。

　　TI 成立于 1952 年，早年集成电路发明者 Jack Kilby 就是来自 TI。

　　在 80 年代日本还未崛起前，TI 是 DRAM 大厂，后来转型做功能手机芯片，在诺基亚还是手机霸主的年代，TI 是诺基亚最主要的芯片供应商。

　　不过，在 3G 手机兴起后，TI 不敌高通与联发科，只好再找寻新的发展方向，最后是朝向类比 IC 发展。

　　每一次的转型，TI 也不免要发动一连串并购案，透过整并让公司彻底转骨。

　　2011 年，担任 TI 执行长的 Richard Templeton，决定朝向当时 TI 内部最大的产品线类比与嵌入式芯片全力发展，其他产品线则是陆续停掉或卖掉，断掉可能的后路，例如 2012 年就全面退出手机芯片市场。

　　TI 布局类比ＩＣ的过程也相当精彩，首先是在产能上布下天罗地网。

　　2010 年，TI 以低价并购三座晶圆厂，包括由中芯代管的成都 8 吋厂成芯半导体，也买下飞索日本 Spansion Japan 旗下的 8 寸厂和 12 寸厂，另外还收购倒闭的德国ＤＲＡＭ厂奇梦达的 12 寸厂设备，再搬到美国成立 12 吋厂。

　　在大家都还搞不清楚 TI 为何投资那么多产能设备时，2011 年，TI 就宣布买下美国老牌类比 IC 大厂国家半导体公司 National Semiconductor，将双方各擅胜场的产品线全部整并起来。

　　由于前一年已投入庞大产能，产品加上产能有如火上加油，立即发挥相乘效果。

　　TI 的市占率一路成长，至 2018 年为止，在全球类比 IC 市占率达到 18%，足足是第二名 Analog Device 市占 9% 的两倍，也是第三名英飞凌及第四名 Skyworks 市占 6% 的三倍。

　　对产业竞争与变化有兴趣的读者，TI 的并购历程是观察产业变化最好的教材，不仅记录老牌企业如何制定转型策略，且透过每一个并购，快速取得转型过程最需要的人才、技术、产品、客户及市场，也让并购成为协助企业完成转型挑战的强大工具。　　

　　三、英特尔坎坷的手机芯片路

　　另外，美国半导体龙头英特尔早年也是透过收购具创新技术的企业，得以长年垄断微处理器霸主地位。

　　但近几年来网路、手机崛起，英特尔也想在这些领域多方布局，因此并购动作也跟着加速，例如收购自动驾驶技术 Mobileye，还有全球第二大 FPGA 供应商 Altera 等。

　　不过，英特尔在手机芯片布局多年，成绩一直都不太好。

　　英特尔靠着多年来自己投入研发，且在 2010 年以 14 亿美元收购英飞凌的无线芯片业务，而当时英飞凌就是苹果智能手机的供应商。　　

　　虽然努力多年，英特尔终于还是把芯片再度卖进大客户苹果，但苹果采用英特尔芯片的目的，有更多是希望借此制衡高通的垄断地位。

　　但是，英特尔在每一世代的芯片表现都不如预期，最后终究还是打不过掌握核心专利技术的高通。

　　2019 年 7 月英特尔以 10 亿美元的“友情价”，将包括 2200 名员工及 17000 项专利技术与设备全部卖给苹果。

　　从美国半导体企业的并购历史，也可以简单归纳出三个结论。

　　首先，并购是企业快速成长扩充的不二法门，尤其可以弥补本身布局太晚或成绩不佳的缺点。

　　因此，并购在美式企业相当稀松平常，有关并购谈判、董事会及经理人如何运作、双方进行合并的流程、如何提高并购成功机率等相关知识，都是企业经理人必备的基本修养。

　　而且，很多并购都以溢价进行，被并购方的经理人通常可以获得不错的离职金，努力大半辈子的职场生涯，有机会中场休息一下，再找机会重新出发，大部分经理人都不会拒绝。

　　其次，并购要成功，除了要有买方，也要有卖方，唯有企业愿意卖、舍得卖，交易才能完成。

　　美式企业文化对于卖公司一向没有太多包袱，比较能够用平常心视之，创办公司或经营企业其实像养猪，猪养大、养肥了，自然选择待价而估、高价出脱，这根本是天经地义的事。

　　但是，很多亚洲企业的老板，对自己的公司用情很深，就如同自己的小孩，谁会把养大的儿子卖掉？

　　而且就是因为舍不得，往往在企业最抢手的时候错过出场机会，之后再低价也没人要买了。

　　第三，企业并购有成功也有失败，前述案例大部分是成功企业，但并购失败的例子比比皆是，即使英特尔这种超强的龙头企业，在手机芯片上，一样挤不进第一梯队，最后只能收摊卖掉。

　　此外，美式企业并购太频繁，整并过程中大刀一挥，多少人工作立即不保，像博通遇到不赚钱的部门就卖掉，很现实也很没耐心，对于需要花长时间才能见到成效的事业，常常造成很大的遗憾。

　　不过，美式企业不断并来并去，虽然员工流动频繁，但若从整体来看，组织可以重新调整，人员与资源都重新运用，有时候对因应不断变化的产业环境来说，反而是一件好事。

　　被裁掉的员工经常选择创业，也形成美国创业风气特别兴盛，到底是福是祸，有时也很难讲。

　　三、联电轰动江湖的 “五合一” 大整并

　　谈完美国，再来看看台湾半导体业如何并购。由于台湾半导体产业发展较早，过去留下的并购轨迹，或许也可以给大陆正方兴未艾的半导体发展与频传的并购带来一点启发。

　　要记录台湾半导体并购史，联电应该是最早将并购策略搞得虎虎生风的例子。

　　1995 年是联电与台积电激烈竞争的年代，当时联电董事长曹兴诚看到晶圆代工产能极度缺乏，便积极说服北美 11 家重量级 IC 设计公司，将这些客户都拉进来当晶圆代工厂的股东，并且成立了联诚、联瑞、联嘉三家晶圆代工公司。

　　之后又做了一次 “五合一” 的大合并，将每一个转投资全部并回联电，成为 2000 年台湾及全球半导体业的重要大事。

　　1996 年，联电转型为纯晶圆代工厂，要与台积电一较高下，于是又把产品部门切割出去，成立联发科、联咏、智原等众多联字辈的 IC 设计公司。

　　曹兴诚把并购与分割策略玩到无人能及，也让他成为台湾半导体业策略最灵活的老板。

　　至于当年与联电竞争的台积电，如今当然已坐稳全球龙头，而且领先幅度也大幅拉开。

　　早年台积电很少发动并购，大部分技术及产能都靠自己发展，但 2000 年前后分别并购德碁与世大两家台湾半导体公司，是台积电少见的大型并购案。

　　世大被台积电收购后，原 CEO 张汝京更带着团队到大陆成立中芯国际，也展开了大陆发展晶圆代工产业的一页篇章。

　　不过，若对比台积电与联电的世纪争霸，台积电目前稳居全球第一，至于并购与切割策略灵活的联电，实力则已被抛在后头，因此，企业强不强，重点绝对不在并购，本身是否具备核心竞争力才是关键。

　　四、日本半导体的黄昏

　　若把时间拉到近期，台湾与日本半导体业的合作已是更加紧密。

　　2014 年，联电参与日本富士通半导体的增资，双方合作多年后，2019 年 9 月，联电宣布以 544 亿日圆全部收购富士通半导体，将这座月产量 3 万多片的 12 寸厂纳入联电旗下，让联电成为台日晶圆代工合作中的代表企业。

　　联电之所以能够收购富士通半导体，是因为日本半导体 IDM 技术大多停留在 65nm 节点，在后续的 40nm、28nm、16nm 等高端工艺投资都已停止，因此才会引进联电带入 40nm 技术。

　　几年合作下来，决策向来较缓慢且很小心的日方认为，若将公司卖给拥有更佳工艺技术与管理经验的联电，可以让富士通争取更多日本半导体的委外代工订单，因此决定全部出脱股权。

　　除了联电外，2019 年 11 月底，存储供应商华邦电子旗下的逻辑 IC 供应商新唐也宣布以 2.5 亿美元收购 Panasonic 半导体事业部。

　　日本曾是半导体大国，90 年代松下更居全球前十大半导体公司之列，但如今盛况不再，技术不仅落后，多年来亏损累累，2019 年还大亏 2.15 亿美元。

　　产业竞争毫不留情，当年领先再多，还是会不进则退，华邦与新唐在台湾半导体产业中也并非数一数二的企业，但技术已明显超前 Panasonic 甚多，显示台湾整体半导体制造技术已明显超越日本。

　　台日组成联盟的例子还有不少，而且还扩及产业界与学术界的合作，例如 2019 年底台积电也宣布与东京大学签约策略联盟，双方在材料、物理、化学等领域合作研发，并全面启动在日本招募人才的计划。

　　五、典型温商张虔生

　　若要谈到台湾半导体业的并购，绝对不能漏掉目前是全球半导体封测产业龙头的日月光集团。

　　日月光董事长张虔生的家族来自温州，到台湾后靠房地产起家，1984 年台湾积极推动半导体事业，台大电机系毕业的张虔生便选择在高雄楠梓加工区创立日月光，正式跨足半导体封装业。

　　从 1999 年起，擅长财务操作的日月光，开始积极在国际市场并购，先是透过福电电子收购全美最大独立测试厂 ISE Labs，由封装业进入测试业。

　　接着又吃下 Motorola 中坜厂及南韩厂，并购脚步延伸到 IDM 大厂。此外，也取得环隆电气控股权，再拓展事业版图至系统组装业。

　　后来，日月光持续并购日商 NEC 日本山形县的封测厂，建立日本生产据点；并购上海的封测厂威宇科技，也购买山东的威海公司等。

　　2018 年又吃下台湾第二大的封测集团矽品，通过一连串的并购，让日月光一跃而为全球封测业的龙头厂。

　　日月光靠着不断并购建立全球第一的封测集团，背后是来自张虔生的强烈企图心。

　　一位在日月光服务过的员工说，张虔生对全球半导体封测产业的研究，可以深入到每家工厂有多少产能，用什么技术、规格，都摸得一清二楚，“他会用 Excel 软件，自己写一、二千行的资料库，把全球半导体的市场供需与产能状况都记下来，作为日后扩产与投资依据，而不是凭感觉行事。”

　　一位早年销售设备给日月光的台湾惠普业务表示，当年日月光成立不久，他与台湾惠普总经理柯文昌去拜访日月光，结果张虔生竟然说 “日月光以后会成为世界第一，请你们把最好的设备卖给我们。”

　　这句话后来传回惠普，大家都只当玩笑话，但没想到，如今他真的完成 36 年前的梦想了。

　　此外，目前在全球 IC 设计排名前五强的联发科，事业版图也有不少是靠着并购建立起来。

　　例如 2004 年，联发科买下原属宏碁的 DVD 芯片商扬智; 2007 年更购并美商 ADI，补强本身在 3G 芯片与射频技术的不足; 2011 年则合并全球第 3 大 WiFi 芯片商雷凌；2012 年并入手机芯片竞争对手晨星; 2016 年联发科买下类比 IC 厂立锜；2017 年购并手机用 PA、射频开关的络达，2019 则并购中国最大的射频前端及高端类比芯片公司唯捷创芯（Vanchip）。

　　在联发科众多并购案中，有时是为了弥补本身产品线不足，例如 ADI、雷凌、立锜与络达。不过，也有时是为了“消灭对手、减少竞争”，例如并购扬智及晨星，减少了在 DVD 及手机芯片的激烈竞争。

　　被称为 “大M并小M” 的联发科并晨星，其实两家公司都拥有手机及电视芯片事业，但联发科强在手机，晨星赢在电视，两强结合后，也在手机与电视都取得绝对领先。

　　早年台湾半导体业到海外并购的例子并不多，但近年来产业实力加强后，企业家的信心增强，海外并购案开始增加。

　　中国近来也加速启动并购，2019 年最重要的案例就是韦尔收购豪威，随着产业布局不断扩大，未来并购实力将会不断提升，很值得大家拭目以待。